Nombre: Supresor de sobretensiones tipo TSM1A103F34D1RZ SMD
L1 | W | H máx. | L2 y L3 |
1,60±0,15 | 0,80±0,15 | 0.95 | 0,40±0,15 |
Nº de pieza |
Resistencia de potencia cero a 25 °C |
Tolerancia de R25 |
B25/85 Valor |
Tolerancia de Valor B |
Disipación de potencia máx. a 25 °C |
Factor de disipación |
Constante de tiempo térmica |
Rango de temperatura de funcionamiento |
R25 (KW) | (± %) | (K) | (± %) | Pmax (mW) | δ(mW/°C) | τ(seg.) | TL~TU (°C) | |
TSM1A103F34D1RZ |
10 |
1 |
3435 |
1 |
210 |
Aprox. 2.1 |
Aprox. 3.1 |
-40 ~ +125 |
Fiabilidad
Artículo | Estándar | Condiciones de prueba / Métodos | Características técnicas |
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Resistencia a la flexión |
IEC 60068- 2-21 |
Urdimbre : 2 mm ; La velocidad < 0,5 mm/seg. Duración: 10 segundos en PCB. | Sin daños visibles ∣△R25/R25∣≦ 5 % |
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Solderability | IEC60068- 2-58 |
245 ± 5 °C , 3 ± 0,3 s |
Al menos el 95% del electrodo terminal está cubierto por una nueva soldadura |
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Resistencia a Soldadura Calor |
IEC60068- 2-58 |
260 ± 5 °C , 10 ±1 seg | Sin daños visibles ∣△R25/R25∣≦ 3 % |
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Almacenamiento a alta temperatura |
IEC60068- 2-2 |
125 ± 5°C , 1000 ± 24 hrs |
Sin daños visibles ∣△R25/R25∣≦ 5 % |
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Calor húmedo, estado estacionario |
IEC60068- 2-78 |
40 ± 2 °C , 9 0 ~ 95 % HR , 1000 ± 24 horas |
Sin daños visibles ∣△R25/R25∣≦ 3 % |
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Cambio rápido de temperatura |
IEC60068- 2-14 |
Las condiciones que se muestran a continuación se repetirán 5 ciclos en PCB
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Sin daños visibles ∣△R25/R25∣≦ 3 % |
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Potencia máx. Disipación |
IEC60539-1 4.26.3 | 25 ± 5°C, Pmax. , 1000 ± 24 hrs |
Sin daños visibles ∣△R25/R25∣≦ 5 % |
Artículo | Condiciones |
Temperatura de la punta del soldador | 360 °C (máx.) |
Tiempo de soldadura | 3 segundos (máx.) |
Diámetro de la punta del soldador | f 3 mm (máx.) |
Precaución:No toque la superficie del componente con el soldador directamente para evitar daños en los componentes. |
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