Nombre: Supresor de sobretensiones tipo SMD de TSM1A103F34D1RZ
| L1 | W | H máx. | L2 y L3 |
| 1.60±0.15 | 0,80±0,15 | 0.95 | 0.40±0.15 |
| N.º de pieza | Resistencia de potencia cero a 25 °C | Tolerancia de R25 | B25/85 Valor | Tolerancia de Valor B | Disipación de potencia máxima a 25 °C | Factor de disipación | Constante de tiempo térmico | Rango de temperatura de funcionamiento |
| R25 (KW) | (± %) | (K) | (± %) | Pmax (mW) | δ (mW/°C) | τ(seg.) | TL~TU (°C) | |
| TSM1A103F34D1RZ | 10 | 1 | 3435 | 1 | 210 | Aprox. 2.1 | Aprox. 3.1 | -40 ~ +125 |
Fiabilidad
| Artículo | Estándar | Condiciones de prueba / Métodos | Características técnicas |
| Resistencia a la flexión | IEC 60068- 2-21 | Urdimbre : 2 mm ; Velocidad | Sin daños visibles ∣△R25/R25∣≦ 5 % |
| Solderability | IEC60068- 2-58 | 245 ± 5 °C , 3 ± 0,3 segundos | Al menos el 95% del electrodo terminal está cubierto por una nueva soldadura |
| Resistencia a Soldadura Calor | IEC60068- 2-58 | 260 ± 5 °C , 10 ±1 seg | Sin daños visibles ∣△R25/R25∣≦ 3 % |
| Almacenamiento a alta temperatura | IEC60068- 2-2 | 125 ± 5°C , 1000 ± 24 hrs | Sin daños visibles ∣△R25/R25∣≦ 5 % |
| Calor húmedo, estado estacionario | IEC60068- 2-78 | 40 ± 2 °C , 9 0 ~ 95 % HR , 1000 ± 24 horas | Sin daños visibles ∣△R25/R25∣≦ 3 % |
| Cambio rápido de temperatura | IEC60068- 2-14 | Las condiciones que se muestran a continuación se repetirán 5 ciclos en PCB Paso Temperatura (°C) Período (minutos) 1 -40 ± 5 30 ± 3 2 Temperatura ambiente 5 ± 3 3 125 ± 5 30 ± 3 4 Temperatura ambiente 5 ± 3 | Sin daños visibles ∣△R25/R25∣≦ 3 % |
| Potencia máx. Disipación | IEC60539-1 4.26.3 | 25 ± 5°C, Pmax. , 1000 ± 24 hrs | Sin daños visibles ∣△R25/R25∣≦ 5 % |
| Artículo | Condiciones |
| Temperatura de la punta del soldador | 360 °C (máx.) |
| Tiempo de soldadura | 3 segundos (máx.) |
| Diámetro de la punta del soldador | f 3 mm (máx.) |
| Precaución:No toque la superficie del componente con el soldador directamente para evitar daños en los componentes. | |
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